Cortes divisórios possíveis em um pedido de patente dividido: uma visão a partir do Brasil

O presente artigo investiga diferentes cortes que um pedido de patente pode sofrer quando de sua divisão nos termos do artigo 26 da Lei da Propriedade Industrial (LPI). Utilizando o método hipotético-dedutivo, partiu-se da hipótese de que o corte divisional, para ser próprio, precisa coincidir com a unidade de invenção. O estudo identifica que cortes não coincidentes com a unidade de divisão são impróprios, pois, ainda que dividam formalmente o pedido, na realidade, multiplicam a matéria objeto do pedido em vez de dividi-lo de fato. Ao final, propõe-se uma abordagem para pedidos divididos fulcrada em quatro perguntas que evitam a confusão hermenêutica do instituto da divisão para com os institutos da dupla proteção (art. 6°), da unidade de invenção (art. 22) e do acréscimo de matéria (art. 32).